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導熱凝膠的特點與應用
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2019-12-21
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導熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結構形狀成型,具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點,特別適合空間受限的熱傳導需求?!?nbsp;


它的特點:

1、優異的導熱性能。導熱凝膠相對于導熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常小的厚度,最薄至0.1mm,使傳熱效率顯著提升。此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,達到部分硅脂的性能,既為電子產品提供了高保障的散熱系數,也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用,提高了產品的使用性能及壽命;

2、具有優越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能(可在-50~200℃長期工作)、電絕緣性能,防震、吸振性及穩定性,增加了電子產品在使用過程中的安全系數;

3、滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性,在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。

4、連續化作業優勢。導熱凝膠操作方便,可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是機械點膠,能夠實現定點定量控制,滿足任何工作環境及工況場所,節省人工同時也提升了生產效率。


導熱凝膠是什么材料|導熱凝膠用途|導熱凝膠應用領域

應用領域:
手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、高性能服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中,在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導會更加迅速。

 

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