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不同材質的灌封膠優點與缺點說明
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2019-12-06
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有機硅灌封膠優缺點|環氧樹酯灌封膠優缺點|聚氨酯灌封膠優缺點

                                                                     
有機硅灌封膠
優點:

1.固化過程中無副產物產生,無收縮。
2.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
3.膠固化后呈半凝固態,具有優的抗冷熱交變性能。 
4.AB混合后有較長的可操作時間,如加速固化可加熱,固化時間可控制。 
5.凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到密封的作用,不影響使用效果。 
6.具有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點:
粘結性能稍差。

應用范圍:
適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等。



環氧樹酯灌封膠
優點:
1.黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
2.性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
3.灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。 
4.固化放熱峰低,固化收縮小。 
5.灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能。
6.對多種材料有良好的粘接性,吸水性小。

缺點:
抗冷熱變化能力弱;固化后膠體硬度較高且較脆,為“終身”產品。
應用范圍:
一般用于非精密電子器件的灌封。如:LED、變壓器、工業電子、泵、繼電器、控制器、電源??櫚?。


聚氨酯灌封膠
優點:

1.優異的耐低溫性能,材質稍軟,彈性好。
2.具備較好的防水防潮防震,有優良的電絕緣性和難燃。
3.對一般材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。

缺點:
耐高溫能力差且容易起泡,抗紫外線弱,膠體容易變色,未固化前易吸潮,對操作環境要求保持干燥。
應用范圍:
一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電感器、電路板、LED等。

 

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